台积电将通过对先进芯片封装工厂的29亿美元投资,利用人工智能繁荣时机

台积电将投资29亿美元,利用人工智能繁荣时机

TSMC正加大对人工智能的投入,最新计划在台湾投资29亿美元建设先进芯片封装工厂。这家半导体制造公司希望在最近注意到对人工智能芯片的高需求后,能够利用人工智能的热潮。在本月早些时候,TSMC报告称,由于对人工智能工具和应用的需求增加,销售额超过预期。彭博计算显示,公司6月份第二季度销售额为1,564亿元新台币。与此同时,分析师的预期是4762亿元新台币。与TSMC一样,全球芯片制造商都希望利用人工智能的繁荣。

TSMC将在人工智能繁荣中投资先进芯片封装工厂

根据台湾官方的中央通讯社报道,“人工智能市场的快速增长推动了对TSMC先进封装技术的需求激增”。该公司正在响应市场需求,投资数十亿美元在台湾统罗科学园区建设工厂。同时,这项投资还为当地创造了多达1,500个就业机会。该报告补充道:

“目前,管理机构已正式发出批准TSMC统罗科学园区土地租赁申请的函件,并安排了土地租赁简报会。”

此前,高盛分析师将对TSMC的目标设定为700亿元新台币,表明他们对该公司未来业绩的信心。Evelyn Yu和Bruce Lu表示,他们认为TSMC是“其他半导体覆盖领域的关键推动者”。分析师们提到了TSMC在领先节点和先进封装技术方面的“领导地位”。

在介绍第二季度收益报告时,TSMC的CEO魏哲家谈到了公司在人工智能方面的表现。他透露,TSMC对人工智能的需求持续增长,并指出公司在支持前端部分方面没有问题。然而,该制造商在先进封装方面出现了“一些非常紧张的产能”。值得注意的是,封装阶段是半导体生产的最后一步之一,这是将芯片放入保护壳并为电子设备创建所需连接的过程。

此外,人们对于与TSMC在台湾建设先进芯片封装工厂的投资是否会使芯片相关设备制造商受益充满期待。中央通讯社表示,市场对兴运、万润和宏肃等公司从设备工厂运营中受益持乐观态度。

TSMC在第二季度录得自2019年以来的首次利润下滑。这是因为在大流行期间囤货的公司现在面临过剩处理器的问题,因为客户减少了电子产品的开支。